真空镀膜系统报价点击了解更多

CT系列镀膜机

CT(Custamued workstation)系列镀膜机系我司非标定制产品，根据您的要求单独设计，满足您的特殊需要。

特点：1、按需开发，量身定制。

2、整机采用柜式结构，密封性能好，防尘防水，安全。

3、磁控、热蒸发多种镀膜方式可选

4、可集成手套箱系统

5、可集成多种自动化应用

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真空镀膜机的真空室设计方法

真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或者化学方法，使物体表面获取所需膜体，真空镀膜技术根据其采用方法的不同科分成蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积以及分子束外延等，这次分析的镀膜设备采用的是磁控溅射镀膜。

真空室是真空设备的一个主要组成部位，真空镀膜设备真空室设计主要考虑的就是密封性和可靠性，结构必须要合理，真空设备的材料生产都是在真空室内进行的，材料对真空度的影响要小，设计不能马虎，要注意一些问题。

使用磁控溅射的真空镀膜机一般采用的是圆筒主体结构，结构上要保证快速抽空，因气袋会缓慢的放气，因此要避免出现隔离孔穴，真空系统上端会加装磁控溅射枪，为了使真空室和元件有足够的强度，保证在外部和内部的作用力下不产生形状的变化，厚度需要足够。

焊接是真空室制造中的一道关键工序，保证焊接之后的真空室不会产生漏气现象，须合理设计焊接结构，提高焊接质量，处在超高真空的内壁粗糙度要抛光使室外室内表面很光洁，须特别注意的是需做好防止生锈的措施。

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多功能真空镀膜机

真空镀膜机工作时，需要先抽真空，使真空室处于真空状态，再进行镀膜；镀膜完成后，需要向真空室充气。另外抽气的时间也要控制，太短会造成真空度不够，但太长又浪费资源，不过有真空计的存在，要控制好还是不成问题的。现有技术中，真空镀膜机的充气管道直接与外界连通，容易把外界空气中的灰尘带入真空室，导致镜片上吸附灰尘，造成产品不良真空蒸渡金属薄膜是在高真空条件下，以电阻、高频或电子加热使金属熔融气化，在薄膜基材的表面附着而形成复合薄膜，其中被镀金属材料用的1多的是铝，在塑料薄膜或纸张表面镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄或镀铝纸，在镀铝薄膜生产过程中对于真空条件是有严格限定的，真空度过高或过低都会影响镀膜的性能，目前，工厂里使用的镀膜机对于真空度的控制并不是很稳定，导致生产过程中产品的性能不够稳定，因此，解决生产过程中镀膜机里的真空度不易控制的问题尤为重要，而且内部镀膜物件的温度高，需要及时降温，提高工作效率。

常见的真空镀膜材料

氧化物一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。

其它化合物硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，硫1化镉CdS等真空镀膜材料。

金属镀膜材料高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。在集成电路制造中晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线等，多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。